Dünnschicht-Module

Bei der Herstellung von Dünnschichtmodulen werden hauchdünne Schichten eines Halbleitermaterials auf Substrate und Superstrate (je nach Verfahren), wie Glas, Keramik oder Metall aufgebracht. Es können verschiedene Halbleitermaterialien eingesetzt werden. Die Wesentlichsten sind:

Amorphes Silizium (a-Si)
Tandem aus amorphem und mikrokristallinem Silizium (a-Si/µc-Si)
Kupfer-Indium-Diselenid (CIS)
Cadmium-Tellurid (CdTe)

Im Vergleich zu kristallinen Modulen weisen Dünnschichtmodule einen niedrigeren Wirkungsgrad (6 bis 11%) und damit einen höheren Flächenbedarf bei gleicher Leistung auf.

Die Festlegung von Form, Größe und Anzahl der Zellen eines Moduls erfolgt schon beim Herstellungsprozess durch Unterteilung (Strukturierung) der verschiedenen Schichten. Die Form und Größe des Moduls ist dadurch in weiten Bereichen frei wählbar. Dünnschichtzellen sind opak oder semitransparent erhältlich. Die möglichen Farben reichen von rötlich-braun über blau-violett bis schwarz. Die transparenten und damit beinahe unsichtbaren Kontakte führen zu einem homogenen Erscheinungsbild.